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        Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT装备lol比赛下注网站,热竞技电竞平台官网

        来源: 正能量 2019/11/5 浏览量:1846 关键词: Dialog半导体

        高度集成电源管理、充电、AC/DC资源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(加拿大证券交易所交易代码:DLG)当天颁布,生产世界尺寸最小、功率效率最高的新型蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块,驯化了蓝牙产品的支出,推动蓝牙低功耗(BLE)连片技术实现更广大的采取。

          该芯片又名SmartBond TINY,现已开始量产。随着该新产品的生产,Dialog具备了行业内最常见的蓝牙SoC产品组合,名将进一步开展公司在蓝牙设备市场之长官地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1京颗。

          SmartBond TINY把为另外系统添加蓝牙低功耗连接功能的资产降低至0.5第纳尔(*高年用量),名将触发新一丹麦十亿IoT装备的出生。

          随着设备对无线连接的需要不断增强,贯彻一体化IoT系统也面临着本方面的压力。SmartBond TINY消灭了IoT装备尺寸和本上升之挑战,他以更小的暖气片尺寸和占板尺寸,降低了贯彻一体化体系之资产,并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531名将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或本原因而未能及的采取,尤其是不断增强之明白医疗领域。SmartBond TINY名将救助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等利用实现无线连接功能。

          SmartBond TINY尺寸仅为她前代产品的一半,封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。另外,该SoC具备高纯度,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现一体化的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说,这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品计划,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。他对于相机、成像机和输油管线路由器等需求配网的产品和运用也主要。顾客也将下SmartBond TINY贯彻的更小系统尺寸和功耗上获益,如用遥控器替代红外线,以及玩具、键盘、智能信用卡和资金卡等利用。

          SmartBond TINY基于强大的32位ARM? Cortex M0+?,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的IoT连片EEMBC谱IoTMark?-BLE上拥有了破纪录的18300高分。人家架构和水资源允许它作为独立的专线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

        Dialog TINY BLE Image 2.jpg

          SmartBond TINY模块结合了DA14531东芯片的各个职能,有助于客户将该新SoC自在加入到她们的产品开发中,不要他们再扮查看其平台,之所以节省了成品开发的时刻、年产量和本。

          该模块也是为了确保系统能运行大量用到程序的同时,尽可能降低整体系统之资产。名将BLE模块的资产降低至1第纳尔以下,降低了为系统添加SmartBond TINY的门路,名将推动众多用到的升华,助力新一代IoT装备。

          SmartBond TINY及其模块功耗仅为她前代产品(DA14580和基于DA14580的模块)和商海上布满其他竞品的一半。TINY创业新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命,即便使用最小的电池。DA14531美方集成的DC-DC转换器具有较宽的上班电压(1.1 - 3.3V),可以直接从大批量用到所需的工商型一次性氧化银电池、浓缩铀空电池或印刷电池中拥有供电,该署大批量用到包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

          Dialog半导体公司连接和节奏业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“SmartBond TINY及其模块的生产建立在Dialog在蓝牙市场之领先位置之上。TINY SoC及其模块能为另外设备(包括一次性设备)补无线连接功能,必将打开新的市场,名将蓝牙低功耗连接技术带来以往所未能及的天地。TINY及其模块的极小尺寸和功耗,构成蓝牙5.1冷水性,名将为副一丹麦十亿IoT装备的出生打下基础。”

         

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